Vakuum-Magnetron-Sputtertechnik ist die Verwendung der weiblichen, bipolaren Elektrodenoberfläche mit dem Magnetfeld des Elektrons in der Drift der Kathodenoberfläche, indem das elektrische Feld der Zieloberfläche senkrecht zum Magnetfeld eingestellt wird, das Elektron den Hub erhöht und die Ionisationsrate erhöht des Gases, während die hochenergetischen Teilchen nach der Kollision ausgasen und Energie verlieren und so die Substrattemperatur senken, vollständige Beschichtung auf einem nicht temperaturbeständigen Material.